【8月13日讯】相信大家都知道，在华为海思半导体遭受到新一轮“断供制裁”后，就有媒体不断的爆料，华为开始大力的挖掘芯片人才，以帮助华为解决目前所遇到的“芯片断供危机”，而就在近日，日媒《日经亚洲评论》正式对外报道，在过去长达一年时间里，中国大陆半导体企业弘芯和泉芯累计从全球最大芯片代工巨头—台积电挖走了超过100多名资深员工。

　　为何国内芯片企业都开始大量挖掘芯片人才？

　　其实国内芯片企业之所以开始大量挖掘人才，也是因为目前国产芯片几乎迎来了史上最好的发展机遇，无论是在国家政策扶持、资金扶持，还是在国内消费者的支持力度方面，都是最佳时刻，而这背后原因都是因为“特不靠谱”所发不动的“中美科技战”，导致大量的中国高新科技企业被列入到实体清单之中，要知道我国作为全球最大的芯片进口国，芯片消耗国，而如今这些科技巨头又被限制进口相关的芯片产品，无疑国产芯片替代就成为了最佳选择，所以国内的芯片企业也纷纷开始抓住这个机遇，而这次从台积电挖走大量的资深员工的 弘芯 以及泉芯也同样如此；

　　根据日经亚洲的公开报道，弘芯全称为武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC），泉芯全称为泉芯集成电路制造（济南）有限公司（QXIC），而这两家企业分别以2-2.5倍薪酬分别挖走了台积电50多名的资深员工，目的就是为了发展14nm芯片制程工艺以及12nm芯片制程工艺。

　　其中成立于2017年的武汉弘芯半导体制造有限公司，是一家国内顶尖的芯片封装巨头，目前已经拥有14nm及7nm以下节点FinFET等先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术；而成立于2019年的泉芯集成电路制造（济南）有限公司，虽然并没有太多的公开资料可查，并且目前的芯片项目进展也不明，但泉芯的总经理为当初跟随现任中芯国际联席CEO梁孟松加盟三星电子的大将之一的夏劲秋，随着越来越多的芯片人才开始被国内的芯片巨头以高薪挖掘，例如蒋尚义（台积电联合COO）、梁孟松（台积电研发部门高管）、孙世伟（联华电子CEO）等等，相信国内的芯片企业很快就可以在芯片制造领域取得重大技术突破；

　　最后：对于中国大陆地区的芯片巨头们，开始不断地投入重金挖掘更多的芯片人才，各位小伙伴们，你们觉得是否能够加快解决国产芯片的短板呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！