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台积电6月营业收入环比下降5.3%
2022-07-11 09:46:54
文章来源
中国证券报

  记者吴科任


  日前,台积电、联华电子、日月光控股等晶圆代工或半导体封测大厂发布6月份经营简报,部分企业单月营收出现环比下滑。


  台积电二季度营业收入超过指引,且连续9个季度实现收入增长。然而,作为产业景气度风向标,台积电6月营业收入环比下滑,同时消费电子类芯片已进入去库存阶段,意味着晶圆代工市场不再晴空万里。机构预计,下半年晶圆厂的产能利用率或下滑。


  台积电二季度收入超指引


  6月,全球第一大晶圆代工企业台积电实现营业收入1759亿元新台币(约合人民币396亿元),同比增长18.5%,环比下降5.3%。1-6月,台积电合计实现营业收入10252亿元新台币(约合人民币2310亿元),同比增长39.6%。


  台积电二季度营收表现超过指引。折合美元计算,台积电二季度营收为185.46亿美元,而指引为176亿-182亿美元。至于业绩指引中的毛利率(56%-58%)和净利率(45%-47%)达成情况,有待二季报揭晓。


  全球第二大晶圆代工企业联华电子6月实现营业收入248亿元新台币(约合人民币56亿元),同比增长43.2%,环比增长1.61%。1-6月,联华电子合计实现营业收入1355亿元新台币(约合人民币305亿元),同比增长39.6%。


  其他排名前十的晶圆代工企业方面,力积电6月实现营业收入71亿元新台币,同比增长36.5%,环比下降4.01%;世界先进6月实现营业收入55亿元新台币,同比增长53.7%,环比增长3.29%。


  按照芯片生产流程,晶圆厂制作好的芯片还需封装与测试,因此晶圆生产行业的高景气也提振封测行业的业绩。全球第一大封测企业日月光控股6月实现营业收入580亿元新台币(约合人民币131亿元),同比增长33.9%,环比增长7.8%。其中,封测及材料业务贡献的营收为329亿元新台币(约合人民币74亿元),同比增长22%,环比增长3.7%。


  二季度,日月光控股封测及材料业务的营收为950亿元新台币(约合人民币214亿元),同比增长20.3%,环比增长13.1%。


  其他封测企业方面,京元电子6月营收为32亿元新台币,同比增长63.34%,环比下降2.51%;南茂6月营收为21亿元新台币,同比下降10.6%,环比下降11.9%;硕邦6月营收为21亿元新台币,同比下降9.92%,环比下降6.05%。


  下半年产能利用率或下滑


  受消费电子市场持续疲弱影响,部分消费电子类芯片进入去库存阶段,搅动晶圆代工及封测市场。


  据集邦咨询近日调查,近期PMIC(电源管理)、CIS(图像传感器)及部分MCU(微控制器)、SoC(系统级芯片)出现订单修正(以消费型应用为主),晶圆代工厂产能利用率出现滑落。预计下半年整体八英寸晶圆的产能利用率为90%-95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂可能面临90%的产能利用率保卫战。


  集邦咨询表示,因智能手机市场疲弱,预计下半年7nm及6nm工艺制程的晶圆产能利用率将因应产品组合的转换略微下滑至95%-99%,而5nm及4nm工艺制程的晶圆产能利用率将维持接近满载水平。


  部分晶圆厂提前应对。中芯国际近日表示,过去几个季度以来,行业从全面紧缺转向结构性紧缺,而对供应链区域化分割的担忧推动产业转移,为集成电路行业带来了在地化生产的需求。公司从去年底开始已经及时将产能分配做了调整,把产能转换去做需求旺盛的领域,去做增量市场。目前公司生产运营正常,业务有序开展,同时也会持续紧密跟踪市场动态。


  在新能源汽车行业快速发展的背景下,晶圆代工厂竞相布局汽车电子市场。华虹半导体近日公告称,为进一步满足汽车市场需求,拟联合相关方将子公司华虹无锡的注册资本由18亿美元增至25.37亿美元,以确保其有足够的营运资金来扩大晶圆产能。


责任编辑:刘悦

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